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**젤 상태의
무세척플럭스 입니다.
(용량: 100g)
BGA UP-78
BGA/CSP No Clean Flux
No Clean paste flux BGA UP78은 pin test동안 불량율이 적은
유연하고 점착성이 없게 고안된 제품입니다.
Reflow 잔사는 맑고 무색이며 ATE 호환성에 쉽게
따르기에 충분한 투과성이 있습니다.
이 BGA/CSP Flux는 IC package bumping 또는 repair 작업에서
solder
sphere를 잡아줄 수 있는 탁월한 점착성을 가지고
있습니다.
[물리적,화학적 그리고 전기적 성질]
색상/비중 Light amber/ 1.0g/cm3
점도(Spiral/Malcom) 180 POISE(30rpm)
점착성 >6g/mm2
Stencil life ~8 hours(40~60%RH/20~25℃)
잔사 Tack free
Corrosivity Passes Copper Mirror
Halide Content Passes Silver Chromate Paper Test
(REL-1 IPC J-STD-004)
J-STD-004 SIR(pass>108) >2x 109ohms,7days,uncleaned,comb down
J-STD-004 SIR(pass>108 ) >3x 109ohms,7days,uncleaned,comb up
BELLCORE SIR(pass>1011) >1x 1012ohms,4days,uncleaned,comb
down
BELLCORE SIR(pass>1011) >3x 1012ohms,4days,uncleaned,comb up
Electromigration(500hours ) 4.6x 1010ohms,initial
(BELLCORE) 1.8x 1010ohms, 500hours(passes)
[REFLOW]
Reflow는 깨끗하고 dry air 또는 질소가스
조절되는 환경에서 이루어질 수 있습니다.
최초 ramp rate : 60~120℃/min 에서 110~130℃(필요하다면
110~130℃에서1~2분의 dwell time은 가능)
- 일반적인 표면실장의 assembly에 비해 CSP/BGA에서의
일정한 furnace load 때문에
예열온도에서의 equilibrium 또는 dwell이
보통 불필요 합니다.
- 평형유지기간 : ramp 60~120℃ - 210~225℃
alloy liquidus 시간은 45~90sec Max.이어야 한다.
(183℃ for 63Sn/37Pb or 179℃ for 62Sn/36Pb/2Ag)
Cooling rate : 90~120℃/min --> 상온.
[용 법]
Stencil print, pin transfer, dispensing. PBGA 또는 Chip Scale
package substrate에 Flux 도포.
[세 척]
무세척 시스템으로 고안되었지만, 잔사는 BIOACT
EC7-RTM 또는 10% Alpha
2110 saponifier 수용액으로 세척될 수 있습니다.
수세는 수세액에 알코올이 존재하지 않는한
잔사가 뿌옇게 되는 원인을 일으키지 않을
것입니다. 제조 stencil 또는 pin 전사 장비는
BIOACT EC7-RTM로
세척될 수 있습니다.
[포장 및 저장]
BGA78은 10 또는 30cc syringe,6” cartridges , jar로 포장할
수 있다 완전 밀폐된 용기에
저장이 되야 하고 냉동 보관할 필요는 없습니다.
27℃이상의 온도는 피해야 합니다.열지 않은
용기내의 제품
유효기간은 보통 12개월입니다. 제품이 냉각되었다면
대기온도로부터 flux로의
수분 응축을 막기위해 용기를 열기 전에 용기를
상온에 도달하도록 방치한 다음 사용합니다.
[안 전]
BGA78은 무독성이지만 전형적인 reflow 공정상에서
적은 양의 분해물질 및 반응증기가 발생할 것입니다.
이 증기는 적절히 작업환경 및 작업자로부터
안전하게 배출이 되야 합니다.
추가적인 안전 정보는 MSDS를 참고하세요.
BIOACT, EC-7R, EC-ULTRA, SC-10은 Petroferm Inc의 등록된
상표입니다.
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제 조 사
